工控主板布线要求
2016年5月17日14点07分      来源:元件封装网       作者:封装库

一.CLK(包括DDR-CLK)
1.  clk部分不可过其它线, Via 不超过两个.
2.  不可跨切割,零件两Pad间不能穿线.
3.  Crystal正面不可过线,反面尽量不过线..
4.  Differential Pair 控100欧.且同层,
5  clk与高速信号线(1394,usb等)间距要大于50mil.
 
二. LAN
1: 同一组线,必须绕在一起。
2: Net: RX,TX:必须differential pair绕线
 
三.1394:
1.  Differential pair绕线,同层,平行,不要跨切割.
2.  同一组线,必须绕在一起。
3  与高速信号线间距不小于50mil
 
四. USB:
1. Differential pair绕线,同层,平行,不要跨切割.
2.同一组线,必须绕在一起
 
五. CPU-NB
1.走在一起,不要跨切割线. 差分控100欧
2.绕线时,同一NET间距不小于3倍线寛
 
六. SATA:
1:走线参考GND,不跨切割面
2:Via数要一致,且控制在两个以内,换层处要加GND Switching Via
3:差分线不要走在Magnetic devices or IC’s,Oscillators,Clock synthesizers,Crystals下方,          并且远离其他高速信号50mil以上
4:电容靠近SATA Connector对称摆放,SATA Connector下方不可有其他信号穿过
5:SATA Connector周围用GND铜箔包围,与其它信号隔开
 
七.Audio
1:Analog Signal:线宽(W)10mil,间距(S)5mil
2:Digital Signal:线宽(W)5mil,间距(S)10mil
3:所有模拟信号必须参考模拟地,数位信号参考数位地,并且音频模拟信号要远离所有数位信号和地平面的噪声。以及其他高频干扰信号。一般50mil
 
八. POWER: 
1:一般用30 : 5走线,线宽40MIL以上时间距不小于10MIL,VIA为VIA40, (或打2个VIA24)
2: 检查电源平面宽度是否满足电流要求, 过孔是否满足电流要求
3:所有POWERPIN都有Bypass电容一颗,须先经过电容再到电源PIN
 
九. 其它走线要求:
1:所有IO线尽量不跨层。若跨,需要加回流电容
2:COM1,COM2,PRINT(LPT),GAME同组走在一起。
3:COM1、COM2先经过电容、再拉线出去。
4:板边30mil内不可走线
5:线尽量直拉、少打折、不可在pads与pads间绕来绕去
6:信号线须先算好走线的顺序,尽量少打孔。大电流信号如须贯孔,可考虑多加几个贯孔
7:打贯孔需交叉打,不可让内层中断
8:内层切割线不允许有直角
 
十. 修改DRC:
1:  完成DRC检查,内层检查,未连接PIN的检查.
2:所有net,不可短路.不可有多余的线段.
 
十一. 敷铜箔:需要敷铜箔的零件,net  应正确敷铜箔.

十二. 摆放文字面:
1: 文字面由左而右、由上而下标示, 方向一致,尽量不要放到过孔上
2: 文字不可做在via、零件(pad)、光学点、螺丝孔及阻焊开窗上
3: 文字面须注意不要被零件文件挡住,如CPU风扇座
4: 文字排列时须一一对应,不可糊乱颠倒
5: 零件标示,距离零件越近越好
6: 正确摆放零件脚位,极性标示.
7: 零件符号是否标示。CN、JP:脚位标示(注意方向) 。
8: 删除多余线段、标示。





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