PCB 设计中EMI处理方法
2016年5月17日14点45分     来源:元件封装网        作者:封装库

PCB 设计中EMI处理方法如下:

1.布置元件时,一定要将射频输入(RX)信号远离PA,最有效的方法是通过屏蔽罩将输入和输出隔开或分别布置在PCB的两边。
2. PA电源管脚的去藕电容一定要靠近功率放大器,且小容量电容更进一步靠近管脚。且电源走线足够宽,尽量短,对地连接足够充分。

3. 将敏感容易受到干扰的元件远离PA,如电压控制-温度补偿晶体振荡器(VC-TCXO)
4. 走线时,PA下面不要走敏感的信号线,如clk 线和 音频模拟信号

5. 对PA增加屏蔽罩是最有效的防EMI方法
6. PA大面积接地(确保有一层整地)和足够的孔到主地同样是有效预防EMI的方法。

7. 当射频接受部分(RX)在PA的背面时,一定不能打通孔,否则来自PA噪音会通过通孔直接传到RX,从而造成干扰。
8. 如果是通孔板,射频部分特别是PA,两个不同信号的对地连接不能共用一个过孔到地,而需要单独打孔到地


记住上面8点,即可在PCB设计中处理各种EMI。




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