PCB 设计中功放(PA)散热问题处理方法
2016年5月17日14点54分         来源:元件封装库         作者:封装库

PCB 设计中功放(PA)散热问题处理方法:

1、在布局时,尽量不要将元件太靠近PA,让它有足够的空间散热。
2、放置PA的PCB背面尽量不要放置发热量大的元件,如LCD屏,功放三级管等,散热元件集中更容易导致散热不良
3、在PA的地引脚和周边PCB上打上足够的孔到主地,如果是盲埋孔,一定要两者比例配合,即三小孔一大孔,这样,热量可以通过过孔传到PCB,然后通过PCB再扩散开来。

4.、PA放置的PCB表层和内层大面积铺地,下面要少走线,一定保证PA引脚充分接地,这样可以使热量通过地平面散去
5、PA电源线要尽量走宽,减小阻抗来降低发热量,一般最好设计为100mil。
6、覆盖PA的屏蔽罩上开一定数量的小孔也是通过空气来散热处理的有效方法.



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