工控主板常规布局检查
2016年5月17日10点33分     来源:元件封装网     作者:封装库

工控主板常规布局检查19条如下:

1.械图是否用到最新版本,包括DXF 文档和DWG文档。(文档要整理好,确保用到最新的)
2.对Board与机械原图是否一一对应,尤其是板边有元件伸出板外的位置重点检查。
3.机械定位孔是否定齐,孔的周围要画禁铺铜且大余锣钉帽孔直径0.5MM,要确认用金属化孔还是非金属化孔。
4.机械固定元件是否对准放置好,是否放反面,机械定位有空的地方、PCB和机械不匹配的位置要询问清。
5.除开固定器件,其余器件按照20MIL 格点摆放。
6.零件不可摆得过近(外框不可有重迭现象),尤其同是DIP零件如:EC对EC、EC对CHOKE…会使生产加工零件产生挤推,造成零件浮件状况。
7.零件方向性一致、需整齐、美观、不可重迭。
8.BOTTOM层放零件时,SMD零件尽量集中,中间不可有DIP零件,方便生产加工作业。
9.电阻电容、二极管摆放需确认正负极性,需方向一致
10. 大芯片需加光学点
11. FAN、Power-Connector(2×10、2×2、1×6)插座方向须好插,不要有EC或高零件文件住
电容位置放置是否合理
12.插座、排针旁不要有高零件,不好插拔
13.Crystal不可离IC过远
14.布局是否有利于散热,有利于电源分割
15.接口位置是否放置正确
16.器件间距是否满足维修要求
17. 距离板边120mil以内不可放置任何零件
18. DIMM耳朵下为DIP零件限高区
19. BGA外框60mil之内不要有零件(BGA外框至零件外框)



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