PCB封装检查步骤
2016年5月17日15点01分          来源:元件封装库       作者:封装库

1、封装型号确认:当DATASHEET中有好几个封装尺寸时,PADS根据原理图中元件的ATTRIBUTES
(属性)来确定型号,Cadence在原理图找到元件位号直接看元件型号。
 
2、封装面向确认:要分清元件是哪个面(TOP VIEW还是BOTTOM VIEW)所看到的尺寸及管脚顺序,
这直接影响到所做封装管脚的顺序是否正确。
 
3、封装尺寸确认:封装尺寸定完后,再根据DATASHEET上提供的每一个尺寸全部重复测量核对。
 
4、管脚顺序确认:再次以TOP面看的方向确认管脚顺序,因为软件是默认TOP面建立封装的。
 
5、1脚标示确认: 1脚标示是否有、明显、规范、一般要标在OUTLINE之外,即焊好元件还
能看到1脚标示。
 
6、极 性 确 认: 二极管、三极管、卡座、连接座对照DATASHEET上的PIN ASSIGNMENT、
PIN CONFIGURATION、TYPICAL APPLICATION、PACKAGE INFORMATION
POLARITY标示,同时要看该元件在原理图中是否和DATASHEET管脚分配匹配。
 
7、封装原点确认:元件的原点一般要放置在OUTLINE中间,如果是排线、排插、特殊元件等
  放置在第1PIN上。
 
8、金属非金属化孔:在建插件元件库时,Plated钩上是金属化孔,则孔内壁有铜导通,反之则没有,
 一般机械定位孔是非金属化孔。注意孔径大小检查。
 
9、BGA确 认:PIN的位置(尤其是不规则PIN排列)、1脚标示、PITCH、焊盘大小、以TOP面
  看的PIN顺序、PIN是否乱序号等。




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