PP压合厚度计算范例

8层通孔板范例:



A: 层板属性,S:信号层;G:Ground and VCC;
B:铜厚;
C:残铜率;
D:PP厚度;
E:Core厚度;
F:PP压合后厚度;
 
公式:4.34=5-(1-80%)X1.2-(1-30%)X0.6;
注意:
  1. 残铜率不一样压合后的厚度不一样;
  2. 针对于手机板需要多次压合,举例8层二阶:
 第一步:
3-6层压合,相当于4层通孔板,因此计算PP压合厚度的时候,3,6层的残铜率应该为100%;因为板子压合的时候,3,6层覆盖都是铜箔;




第二步:
计算完3-4层介质层厚度后,把残铜率改回真实值,再去计算2-3层介质层厚度,此时2层残铜率为100%;以此类推,1-2介质层厚度计算时,1层残铜率为100%;

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